Sistema de inspeção óptica híbrido 3D YAMAHA (AOI) YSi-V （USADO）
(Este produto é um dispositivo usado e tem uma vantagem de preço significativa quando adquirido na China. Para procedimentos de transação específicos, entre em contato com o atendimento ao cliente: service@smtfuture.com）.
Inclui inspeções bidimensionais, inspeções tridimensionais e inspeções de imagem oblíquas de 2 vias, tudo em uma unidade! O TypeHS3 alcança a velocidade de inspeção do mais alto nível, acelerando ainda mais o TypeHS.
Inspeções bidimensionais 2D de alta velocidade e alta resolução
Inspeções tridimensionais de altura 3D e superfícies inclinadas (opcional)
Câmera angular 4D∠ de 4 direções (opcional)
Conjunto de software que suporta produção de alta qualidade
Inspeções bidimensionais 2D de alta velocidade e alta resolução
Inspeções tridimensionais de altura 3D e superfícies inclinadas (opção)
Câmera angular 4D∠ de 4 direções (opção)
Recomendado para tal local de produção
Para clientes que desejam realizar todos os tipos de inspeções de alta precisão em uma única máquina.
Além de inspeções 2D e 3D, ele também possui inspeções de imagem angular de 4 direções, tornando esta unidade um dispositivo de inspeção versátil
Funções de inspeção 2D
Possui câmera de alta resolução com 120 milhões de pixels e quadro de alta rigidez equivalente ao das montadoras, além de proporcionar alta repetibilidade.
Equipado com lente telecêntrica para capturar imagens externas altamente detalhadas em alta resolução de７μm（0201mm a…) e alta velocidade（0402mm a…）
Faz configurações de inspeção automática com um algoritmo de inspeção óptica de imagem para os 3 valores de brilho, cor e forma herdados da tecnologia da série YSi.
Faz inspeções de recursos combinando vários tipos de 10 imagens, cor branca LED de 3 estágios: Estágio superior (H) Estágio intermediário (M) Estágio inferior (L) Vermelho (R) (G) Verde (B) Azul (IR) Infravermelho
A iluminação CI (Cut In) permite a exibição RGB de filetes de solda, o método FOV pode realizar grandes inspeções de componentes através da união perfeita de campo visual a campo visual por meio de uma estrutura de alta rigidez
Medição a laser tipo giratória: A unidade de marcação pode medir componentes adjacentes, como conectores altos: Adiciona automaticamente o nome do PCB aos PCBs sem código de barras.
Funções de inspeção 3D
Ao usar recursos especiais de funções 2D + 3D e iluminação IR (infravermelha), ele pode fazer inspeções 3D de alta precisão, reconhecendo os padrões corretos de altura de PCB para cada PCB.
No caso de irradiação de franjas moiré bidirecionais, as franjas moiré componenciais nas sombras de componentes grandes não produzem nenhum efeito, portanto, é necessária uma câmera angular de 2 direções para restaurar a forma 4D, o que causa baixo desempenho.
Para o sistema AOI híbrido TypeHS2, a Yamaha desenvolveu uma unidade de irradiação 3D dedicada com resolução de 7 μm. Usá-lo em combinação com o modo de alta precisão fornece medições estáveis, ideais para inspeções detalhadas de componentes que agora evoluíram para níveis mais elevados do que os modelos convencionais.
Funções de inspeção 4D
Usar a câmera angular de 4 direções para capturar simultaneamente imagens oblíquas durante imagens 2D e 3D minimiza a perda de tato e permite verificar visualmente os pontos NG sem realmente ter que segurar o PCB com a mão.
Suporta o uso de dados de inspeção automática e inspeção visual de pontos cruciais, como inspeções de pontes (de solda), para descobrir se alguma solda está presente.
Funções M2M
Software offline: P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB) Estação de reparo (decisão visual) Estação remota (decisão de imagem)
Software de agrupamento de N pontos: Além do refluxo antes e depois, SPI, imagem de reconhecimento do montador e informações de histórico são exibidos simultaneamente em uma tela e o problema e o tempo que causou o problema são analisados.
Como opção de controle de qualidade, após a montagem do componente, o software de decisão móvel envia instantaneamente informações sobre defeitos da máquina de inspeção como feedback e feed-forward para o montador e interrompe o montador.
---RECURSO----
2D Inspeções bidimensionais de alta velocidade e alta resolução
Câmera de alta resolução com 12 Megapixels
O YSi-V é o primeiro na indústria a utilizar uma câmera de alta resolução de nível industrial de 12 megapixels, juntamente com uma lente telecêntrica compatível com alto pixel, tendo a alta resolução indispensável para inspeções de alta precisão.
Além da lente de 12μm, a linha também inclui uma lente de 7μm que permite inspeção de maior resolução. A adição de um sistema de controle de processamento de imagem de alta velocidade e outros recursos alcança alta velocidade junto com alta precisão e campo de visão expandido.
Fornece técnica de inspeção ideal, selecionável entre 5 métodos diferentes
3D Inspeções tridimensionais de altura e superfície inclinada(opção)
Medição de alta velocidade obtida através do aumento de todas as alturas do campo de visualização.
A imagem 2D detecta com segurança peças flutuantes ou não assentadas, etc., mesmo em casos difíceis e difíceis de encontrar.
A lente de 7 μm capaz de inspeção de alta definição inclui função de inspeção para chips 0201 ultraminúsculos que emprega um projetor de alta ampliação recém-projetado.
Componentes com leads
Componentes do chip
Inspeção tridimensional
Inspeção tridimensional
4D∠ Câmera angular de 4 direções(opção)
Além da inspeção bidimensional diretamente acima da PCB, fornece imagens em lote de todo o campo de visão por inspeção lateral em 2 direções sem perda de tato! Isso também permite inspeções visuais sem a necessidade de tocar na PCB, já que a imagem permite verificar a PCB em 4 direções, como se você a segurasse na mão. Isto também ajuda a evitar erros do operador e reduz drasticamente o tempo do processo. Também oferece suporte a inspeções automáticas de defeitos não visíveis diretamente acima da PCB, como pontes de solda entre pinos sob os corpos dos componentes.
Solução de software mais recente usando IA
Suporte para aumentar o QI ou Qualidade Inteligente!
O software de gerenciamento de histórico de inspeção iProDB permite monitorar o status de montadores, impressoras e inspetores com apenas um relance! O iProDB acumula dados de resultados de testes para calcular possíveis sinais de alerta de problemas. Ele fornece suporte vital de qualidade inteligente (TI) que se aplica às melhorias de processos.
Opção de julgamento móvel e controle de qualidade
Imagens inferiores são enviadas para a unidade móvel da operadora através de uma LAN sem fio, o que torna possível avaliar remotamente a aprovação ou reprovação. O sistema permite que os operadores de linha também tomem decisões, contribuindo para a economia de mão de obra.
Criação automática de dados de inspeção
O sistema pode converter diretamente todos os tipos de dados (por exemplo, dados CAD, CAM e montadores) em dados de inspeção e criar automaticamente imagens PCB a partir de dados Gerber. O sistema detecta automaticamente furos passantes em PCBs DIP e pode criar dados de inspeção automaticamente.
Correspondência automática de biblioteca de componentes [função AI]
A IA identifica automaticamente os tipos de componentes com base nas imagens tiradas pela câmera e aplica automaticamente a biblioteca ideal de componentes, contribuindo para simplificar a criação de dados de inspeção.
----Especificações---
YSi-V
PCB aplicável mm
L610 x L560 mm (máx.) a L50 x L50 mm (mín.) (pista única)
Nota: PCBs de comprimento longo L750mm disponíveis (opção)
Número de pixels
12Megapixels
Resolução
12μm / 7μm
Itens de destino
Status dos componentes após a montagem, status dos componentes e status da solda após o endurecimento
Fonte de energia
3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Fonte de abastecimento de ar
0.45 MPa ou mais, em estado limpo e seco
Dimensão externa
C1,252 x L1,498 x A1,550 mm (excluindo saliências)
Peso
Aprox. 1,300kg
*Especificações e aparência estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.
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